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用途：該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動上下料、自動定位，自動沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
隨著半導體行業發展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置，機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
思恩半導體是專業制造基于SEMI標準、具有國際CE認證、與國際先 進水平同步的基片濕處理系統、微電子自動化設備及相關零部件的企業。我們擁有美國和中國專利，并能為中國市場上制造與國外高科技同步的半導體設備而感到自豪。思恩生產的設備包括全自動/半自動/手動基片濕處理系統，異丙醇干燥機系統，化學供液系統，零部件清洗系統，多層陶瓷加工設備等。企業秉承BEST!(Better price更合理的價格, Excellent service更優 質的服務, Superior quality更出眾的品質, Total solution全 方位的解決方案)。
More真空燒結爐的核心作用是在真空 / 可控氣氛環境下，通過高溫燒結實現材料的致密化、改性或成型，避免氧化污染，適配多種高性能材料的加工需求，具體作用如下： 1. 材料致密化與成型 對金屬粉末（如鎢、鉬、鈦合金）、陶瓷粉末（如氧化鋁、氮化硅）進行燒結，通過高溫使粉末顆粒結合，消除孔隙，提升材料致密度和機械強度，成型為零部件（如粉末冶金齒輪、陶瓷軸承）。
2025-11-18?
熱切機的核心作用是對材料進行 “加熱 + 切割” 一體化加工，通過高溫快速熔斷或熔融材料，實現正確裁切、封口，同時避免材料松散，廣泛應用于柔性材料及部分硬質材料的加工場景。 一、核心功能與優勢 切割 + 封口同步完成，針對化纖、無紡布等易散邊材料，高溫可熔斷邊緣并固化，防止脫絲、散紗，無需額外鎖邊工序。
2025-11-10?
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